Après avoir investi des fortunes dans la recherche d’un moyen de graver ses puces le plus finement possible on comprend aujourd’hui qu’Intel ait senti un rapprochement des plateformes de communication actuelle. L’annonce d’un futur processeur « tout-en-un » en 32 nano.
Les netbooks se rapprochent de plus en plus des smartphones en terme de matériel embarqué, les nouveaux Dell Inspiron Mini 12″ embarquent un chipset Poulsbo commun aux netbooks et aux MID, ils ont désormais des modems 3G intégrés et on voit de plus en plus souvent apparaitre des machines comme le smartphone ci-dessus. Des engins hybrides avec un écran, un clavier et un pavé tactile…
Cela veut dire quoi, en clair, cette annonce d’Intel d’une puce commune aux différentes plateformes ? Cela augure une nouvelle donne d’un point de vue autonomie et compacité. Évidemment passer d’un Atom, 45 nano, déjà très petit, à son successeur en 32 nanomètres ne va pas faire gagner en soit beaucoup de place sur la machine. Mais c’est l’intégration d’un maximum de composants dans une seule et même puce qui risque de changer la donne.
Aujourd’hui sur un netbook, on a un processeur et deux jeux de composants qui gèrent, entre autres, le contrôle des disques, l’USB, la partie graphique et l’ensemble des périphériques de chaque machine. Le but d’Intel à l’horizon 2010, c’est de faire de cet ensemble de 3 composants (processeur, northbridge et southbridge) une seul et même puce. Attention, cela ne veut pas dire que l’ensemble sera gravé en 32 nanomètres mais que le processeur et les composants seront sur le même morceau de silicium.
Pour graver aussi finement un processeur, on procède par lithographie. Un peu de la même façon que l’on développe une photographie, on envoie l’image du circuit à graver sur une surface appelée Waffer. Cette image, actuellement gravée en 45 nanomètres sur le processeur Intel Atom, est amenée à passer en 32 nanos sur la prochaine génération de processeur. Les bénéfices sont doubles : une plus faible consommation d’énergie et donc une plus faible émission de chaleur amèneront à une bien meilleure autonomie des machines.
Le fait de tout embarquer sur un seul composant permettra également de réduire de façon importante la taille de l’engin où est intégrée la puce. Le résultat de cette plus faible consommation et de cet encombrement réduit est double. D’une part cela permettrait une intégration plus compacte, parce que les machines en elles-mêmes demanderont moins d’espace, mais aussi parce que certaines d’entre elles pourront se contenter de batteries plus légères. Cela veut également dire qu’avec un mode de fonctionnement plus économe en énergie, les machines équivalentes à ce que nous connaissons aujourd’hui, équipée de ce type de processeurs pourraient atteindre des sommets d’autonomie.
A terme les intégrations de ce types de puces n’auront pas beaucoup de limites. On en retrouvera dans la téléphonie bien sûr mais aussi dans les produits haut de gamme comme les appareils photo numériques reflex ou les GPS. L’intérêt étant d’avoir un relais suffisamment puissant pour permettre un traitement des données poussées. Que cela soit une correction de bruit sur une image avec un appareil photo avant son envoi sur un réseau de stockage avec position GPS et informations externes jusqu’à la correction et l’adaptation de données sur un GPS, l’intégration de ce type de puces va permettre une symbiose intéressante entre tous les appareils qui nous entourent.
Intéressant, merci
Oui Intel et Broadcom même combat :
http://www.clubic.com/actualite-244690-puce-802-11n-fm-bluetooth-broadcom.html
BT, WiFi, FM…etc sur la même puce…
L’avenir s’annonce super pour les geeeks
Qu’en est t-il d’ARM concernant la finesse de gravure ?
vous avewz vu les mains du gars qui tient le proc ?
il a 110 ans ??
Pour ton information DEEELETED, ARM vend des designs, ils ne gravent aucune puce.
Ce sont les fondeurs comme Intel ou ST qui gravent les puces avec leurs technologies propres …
Je répondais à VOZ, bien évidemment, désolé
[a v1nce ]
ya pas que ses mains, on voit sa tete aussi en reflet … pas de cheveux non plus … il a bien 110ans !
Et aucune réponse de la part d’AMD face à Intel c’est dingue… à quand date le dernier billet sur le Nano ?
Intéressant tout ça
Vivement l’avenir ^^
Pour les mains, s’il s’agit de Gordon Moore (co-fondateur d’Intel) il aura 80ans le 3 Janvier prochain …
@V1NCE
Ptete bien que c’est Gordon Moore lui même qui tient la galette !!!
Il n’a pas fini de dicter sa loi… :p
C’est Jack Kilby, l’inventeur du circuit imprimé… Prix Nobel de physique pour sa petite invention chez Texas Instrument.
http://fr.wikipedia.org/wiki/Jack_Kilby
@Pierre Lecourt
Argh !!! Si c’est Jack, alors ce ne sont pas des Atom dans sa main !!!! Gasp !!! Alerte, mensonge, trahison !!!!
:p :p :p
Si, si, je confirme que ce sont bien des Atomes dans ses mains, toutes matière est composée d’atomes
Ok, je sort !
ColdFire
Le DSP (qui est la partie la plus importante dans les APN) du poulsbo ou version améliorées Intel rivalisera-t-il avec les DSP se trouvant déjà dans les APN reflex ? L’interface est en général assez simple quelques echanges de commande avec les moteurs, mais le plus gros est l’analyse de l’image, son traitement, et peut etre a moindre mesure son encodage avec compression. (video mpeg4, jpeg, et autres formats raw)
Il est probable que ce cpu d’intel soit tres performant pour le mpeg4, mais pour le reste ????
Oh la la, que cet article est bizarre.
- Toutes les puces sont gravées par photolithogravure, la réduction de la techno impose plein de problèmes, comme la longueur d’onde de l’éclairage, mais c’est toujours pareil. Une puce gravée en 32nm est entièrement en 32nm, on ne peux pas faire un copier/coller d’un processeur 32nm avec un contrôleur graphique en 45nm, par exemple. Le processus de fabrication impacte toute la surface de la puce, par exemple la finesse de gravure ‘horizontale’ de 32nm impose une épaisseur d’oxyde déterminée (et donc indirectement la tension d’alimentation), il est très difficile de varier l’épaisseur sur une même puce.
- L’idée de tout mettre sur une puce n’a rien d’original. Il faut d’abord voir dans tout ce barnum la volonté d’Intel de concurrencer ARM qui est le premier fournisseur (pas fabriquant) de processeurs 32bits en nombre d’unités (pas en prix). La complexité des coeurs x86 et la pénalité en consommation a jusqu’ici empêché d’intégrer ces coeurs dans des téléphones portables, Intel espère rattraper ARM en poussant l’intégration, mais cela va être très difficile pour eux.
- Il n’y a guère que dans le monde des PCs où l’on trouve des processeurs sur une puce sans rien autour. Partout ailleurs, et particulièrement dans les applications embarquées (un lecteur MP3, un calculateur automobile, …) il y a sur la même puce le proc, de la mémoire, quelquefois de la FLASH, un DSP, des contrôleurs Ethernet, un contrôleur graphique,des décodeurs GPS ou GSM, des discrets pour un clavier… Il y a toujours des limites dans l’intégration,
mais ce n’est pas tant le nombre de transistors mais la compatibilité même des
technologies, il n’est pas vraiment possible (ou très difficile, donc cher)
de mettre sur une même puce des étages de puissance (comme un PHY Ethernet) ou analogiques avec un coeur processeur à hautes performances.
- ARM est un fournisseur de blocs de propriétés intelectuelles de processeurs, il ne fabrique rien. Il existe des variantes d’ARM optimisées pour les technologies les plus récentes, comme le 45nm (IP hard).
Depuis quelques années, ARM est en train de monter en gamme, les anciens ARM (ARM7 par exemple) étaient assez lents, les dernières générations Cortex peuvent tourner à plus d’1GHz, sont superscalaires, supportent le SMP… ARM propose aussi depuis peu des contrôleurs graphiques avec accélération 3D.
- Intel et AMD ont récemment clairement dit que le marché des Netbook les intéressaient assez peu, probablement en raison de la concurrence avec leurs processeurs plus puissants. Face à cela, ARM entend bien garder sa place dominante dans les Smartphones, les bidules GPS, les lecteurs MP3/Vidéo… J’ai l’impression que le succès des NetBook est arrivé à l’insu de leur plein gré. Si ce succès est durable, ils seront obligés d’y rester, pour ne pas permettre à ARM de se développer (de même pour Microsoft, face à Linux)
- A performances égales, qu’est ce qui peut faire préférer un Intel à un ARM ? FAIRE TOURNER WINDOWS DESSUS ! Je ne vois pas bien l’intéret de mettre un x86 dans un appareil photo numérique, même haut de gamme (avec photoshop windows directement dans l’APN, horreur !), à part ça ils ont déjà des proccesseurs de traitement d’image optimisés (par exemple DIGIC chez Canon), pour l’anti-bougé par exemple, bien plus efficaces qu’un bidule de chez Intel et pour une consommation bien moindre. La situation d’ARM (fabless, sans usine) permet de vendre ses processeurs à une foultitude de fabriquants, à l’inverse, les processeurs Intel ne sont fabriqués que chez Intel, s’il faut faire un composant avec des blocs de différents fournisseurs, Intel est en concurrence avec plein de startups et de grosses boites (Telechips, NVIDIA, Samsung, TI, … par exemple) qui proposent une infinité de variantes de SOC (System On Chip), ansi que d’OEM qui peuvent avoir des blocs de propriété intellectuelles ‘secrets’ à eux et veulent faire leur propre ASIC (par exemple le DIGIC chez Canon intègre un ARM)
- Pour moi le concept même des netbooks n’en est pas vraiment un, puisque très vite c’est devenu des PCs un peu plus petits que les autres, avec un windows (ou une distro Linux pléthorique, pas de jaloux), comme les grands. Peut être que des plateformes plus petites (ou plus fines, genre tablettes, livres électroniques) permettraient de réinventer un nouvel usage, mais, à l’heure actuelle, tout cela reste très classique (je n’ai rien contre, je constate
. Intel espère fourguer sa came, c’est normal, mais il faut vraiment insister sur le fait que Intel n’est pas du tout dominant dans le marché de l’embarqué où les ARM, les PowerPC, SuperH, Tricore, MIPS… se portent assez bien.
Désolé, c’est long et assez décousu, j’avais pas mal de choses à sortir, pas forcément directement en rapport avec l’article …
Un petit détail sur l’évolution des technos :
130nm -> 110nm ->90nm -> 65nm -> 45nm -> 32nm …
Il s’agit d’une longueur de canal, si vous mettez au carré, vous avez la surface élémentaire d’un transistor (enfin, bon, c’est l’idée).
Chaque génération divise pratiquement par deux la taille des cellules.
A complexité égale, on peut donc mettre deux fois plus de puces sur la même galette, ou deux fois plus de transistors sur la même surface.
POPOLON : L’idée n’est pas de remplacer le DSP mais de le seconder. Pour permettre a un APN des traitements batchés en série : Resize, Watermark, compression web, envoi sur flickr.
Treza : Plein de choses intéressantes dans ce que tu dit, mais je ne cherche pas a faire dans le trop « technique » au vu du public…
@TREZA : 64nm * 64nm = 4096 nm² = 4 * 32nm *32nm
A complexité égale, on peut donc mettre QUATRE fois plus de puces sur la même galette, ou QUATRE fois plus de transistors sur la même surface.
Bin, ça change du « prem’s »
Pour info, une des premières puces conçues par ARM (mais pas fabriquée par eux, puisqu’entreprise « fabfless ») était l’ARM250.
L’ARM250, dit LUE (Life, the Universe and Everything, nom tiré du livre Hich Hiker’ Guide to the Galaxy) : un ARM2 avec un contrôleur vidéo, un contrôleur d’entrées/sorties et un contrôleur mémoire, pour la société Acorn (RIP). Il ne manquait que le cache.
L’autre puce (un cÅ“ur) sur laquelle ARM travaillait était l’ARM6 pour le Newton d’Apple.
Ce qui m’intéresse surtout c’est le retour de NVIDIA en faveur de l’ATOM
http://www.pcinpact.com/actu/news/47785-nvidia-chipset-atom-intel-via.htm
Un netbook de ce genre , c’est + sympa
http://www.tabletpccorner.net/index.php?option=com_content&task=view&id=3413&Itemid=27
Merci Treza pour ce commentaire pointu
Une question pour les initiés, le procédé de fabriquation est sur du SOI ?
Bonjour,
mis à part x86 sur une puce, intel n’a rien inventé :
Frescale (Motorola) fait depuis un petit bout de temps l’i.MX31 (ARM11) :
32bits – 665MHz
encodeur matériel H.264
décodeur matériel H.264
USB
Ethernet
vidéo graphiques 3D
ATA
support :
Microsoft Windows CE
Linux
Symbian OS
le tout < 1 watt …..
http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=i.MX31&nodeId=0162468rH311432973ZrDR#
http://embedded-system.net/lang/fr/freescale-arm9-imx27-processor-for-mobile-devices-and-industrial-applications.html
TREZA t’as pas tout à fait raison, quand on grave en 32nm ou en 45 nm il ne faut pas croireque tout est en 32nm, il y a une partie des composants qui est gravée à cette taille et le reste est plus gros, sinon la vitesse de ton processeur serait trop faible (proportionnalité de la taille et de la vitesse de commutation) donc oui tu peux avoir une partie de composantsen 32 nm et une autre plus grosse.
@TREZA @DIDIBWOY
65*65 = 4225
45*45 = 2025
32*32 = 1024
A chaque generation on double la capacite en transistor. C’est l’idee qui etait exprimee.
On ne divise pas la finesse par 2 (c’est la tournure « Chaque génération divise pratiquement par deux la taille des cellules. » qui est un peu maladroite/mal comprise a mon avis
)
sujet interessant à traiter
Très intéressant , merci à tous